Inici | Informació | Reportatges
ThermalTake SubZero 4G.
Thermaltake sempre ha destacat com una de les empreses capdavanteres
en el món de la informātica d' alt rendiment, modding i
sistemes de refrigeraciķ de grans prestacions.
El producte que testegem a continuació es un dels seus
productes més innovadors i arriscats. Thermaltake es una
de les poques empreses que han apostat per comercialitzar un sistema
de refrigeració termoelèctric (basat en cèl•lula
Peltier) dirigit a l’usuari mitjà.
El nom d' aquest producte és SubZero 4G.
Les primeres versions d' aquest producte es van comercialitzar
pels E.E.U.U. amb aquest nom, pro la versió que testegem
és la 2a edició: SubZero 4G+
La diferencia entre la versió 4G i la més nova
4G+ és que aquesta última inclou un ventilador més
potent de 70x70x25mm a 6000rpm (revolucions per minut) bastant
més eficient que el 70x70x15mm a 4800rpm ofert amb la primera
edició 4G.
DESCRIPCIÓ DEL PRODUCTE:
Inclou:
DESCRIPCIÓ DEL PRODUCTE:
Inclou:
-Dissipador d' alumini amb base de coure i unitat TEC (Cèl•lula
Peltier)
Els anclatjes del producte que provem son exclusius per a Athlon
XP Socket A.
-Ventilador extra de 70x70x25mm a 6000rpm. per muntar al dissipador.
-Ventilador Thermaltake amb llum blava de 80x80mm silenciós
per muntar a la caixa del PC.
-Placa PCI per a control i alimentació de tot el sistema
TEC.
Necessitem tindre una baia PCI lliure.
-Cable de connexió a corrent 220v.
QUE ÉS UNA CEL.LULA PELTIER?
Els sistemes TEC (de l' anglès: Termo Electric
Cooling) es basen en el principi de cèl•lula Peltier.
Aquest dispositiu te dos cares: "cara freda" i "cara
calenta", mitjançant corrents elèctriques es
desplaça tota la calor de la cara freda cap a la calenta
de manera que la part freda pot arribar a temperatures de sota
zero mentre que la part calenta puja molt de temperatura i necessita
ser refrigerada. Com podem veure una unitat TEC funciona com una
bomba de calor.
Les TEC més potents de 280w poden produir problemes de
condensació de vapor i son perilloses per a sistemes electrònics
si no es munten correctament amb un bon aïllament i una forta
refrigeració de la cara calenta.
Les TEC més senzilles de 70w o 80w donen uns grans resultats
sense comprometre la seguretat
del nostre equip. Aquesta és el tipus de TEC que inclou
el sistema Subzero 4G. Si augmenta la temperatura del processador
la TEC absorbeix aquest excés i només es calenta
més el dissipador d' alumini, mentre que la CPU pateix
una pujada de temperatura molt inferior.
EQUIP DE PROVES:
-Athlon XP 3000+
-Placa ASUS A7N8X
-512 RAM KINGSTON DDR 400
-Caixa RAIDMAX VIRGO 811 (2 ventiladors 120x120mm)
Muntatge: Aquest apartat es bastant senzill, no hem trobat cap
dificultat. Només puntualitzar que per al muntatge del
dissipador sobre el processador utilitzem pasta tèrmica
d' alt rendiment ARTIC SILVER 5 amb 99% de plata micronitzada.
NOTA: Per a realitzar les proves primer testegem
amb el ventilador inicial de 70x70x15 i després les repetim
amb el ventilador 70x70x25 de ampliació a 4G+.
També farem les proves amb el processador amb les freqüències
de sèrie i amb el processador amb freqüències
potenciades (overclockejat de FSB:166 a 183Mhz) i el voltatge
augmentat de 1,6v a 1,9v. Amb l’equip de majors freqüències
també obtindrem temperatures més elevades.
Per veure si aquest dispositiu refrigera correctament
el processador seguim el següent procediment:
Utilitzem el programa CPU Burn-in v1.0 per a que el processador
treballi al màxim durant 1 hora.
Aquest programa realitza una sèrie de operacions matemàtiques
que forcen al nostre Athlon XP a treballar al 100% de capacitat
durant tota l' hora. Al final d' aquesta hora de test d' estrès
fem medicions de les temperatures amb el programa oficial de ASUS
el ASUS Probe i llegint directament de la BIOS.
A temperatura ambient de 21ºC:
Processador prova1 (veltilador original):
Athlon XP 3000+ ->FSB 166 ->Multiplicador
a 13x i voltatge a 1,6v(freqüència real:2167Mhz)
Temperatura
d' inici: Temperatura final(després d'
una hora de test d' estrès):
24ºC 35ēC
Processador prova2 (ventilador original):
Athlon XP 3000+ ->FSB 183 ->Multiplicador
a 13x i voltatge a 1,9v(freqüència real:2382Mhz)
Temperatura
d' inici: Temperatura final(després d'
una hora de test d' estrès):
33ºC 45ēC
Processador prova3 (veltilador ampliacio
4G+):
Athlon XP 3000+ ->FSB 166 ->Multiplicador
a 13x i voltatge a 1,6v(freqüència real:2167Mhz)
Temperatura
d' inici: Temperatura final(després d'
una hora de test d' estrès):
23ºC 33ēC
Processador prova4 (ventilador ampliaciķ
4G+):
Athlon XP 3000+ ->FSB 183 ->Multiplicador
a 13x i voltatge a 1,9v(freqüència real:2382Mhz)
Temperatura
d' inici: Temperatura final(després d'
una hora de test d' estrès):
31ºC 41ēC
Hem de recordar que a la tarja PCI tenim un botó per activar
mode normal o mode potència, totes les prvbes les hem realitzat
amb el mode potència.
CONCLUSIONS:
Es tracta d' un dispositiu que tot i la seva qualitat
té un preu sorprenent (per sota dels 30 euros) i dona un
rendiment força bo fins i tot amb la CPU overclockejada
a un nivell elevat.
Amb el ventilador d' ampliació a Subzero 4G+ a 6000rpm
tenim una temperatura excel•lent per sota de 45ºC que
ens ajuda a tindre un bon rendiment, difícil d' aconseguir
amb els millors dissipadors convencionals per aire. Tot i així
té un inconvenient: el nivell de soroll amb el ventilador
a 6000rpm es elevat. Amb el ventilador original el nivell de soroll
es baix i obtenim el rendiment d' un dissipador per aire d' altes
prestacions.
PROS:
-Bon rati qualitat/preu.
-Molt bon rendiment general.
-Excel•lent rendiment amb el ventilador 70x70x25 a 6000rpm.
CONTRES:
-Necessitem fer anar el cable extra que inclou, connectat a un
endoll de 220v.
-Nivell de soroll elevat si fem anar el ventilador a màxima
potència 6000rpm.
Àrea Privada 